Монтаж печатных плат (SMD)

Предприятие АО «НПП «Сигнал» предлагает услуги по поверхностному монтажу печатных плат в Санкт-Петербурге. Данную технологию также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), латинские аббревиатуры SMT, SMD. Современная технология – это уникальный метод конструирования и сборки различных электронных узлов на печатных платах, монтаж элементов и компонентов на печатную плату. Поверхностный монтаж отличается от «традиционной» типовой технологии монтажа в отверстия на плате тем, что все компоненты монтируются исключительно на поверхность печатной платы.

Наше предприятие осуществляет профессиональный монтаж по сборочному чертежу. Спрос на услугу обеспечивают постоянно растущие требования к микроминиатюризация и технологичности печатных узлов при проведении автоматизированной сборки электроники для различных нужд.

ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ МОНТАЖНОГО ПРОИЗВОДСТВА

ТЕХНОЛОГИЯ МОНТАЖА

Технология поверхностного монтажа печатных плат объединила в себе преимущества двух других:

1. Планарный монтаж — представлял собой автоматизированный монтаж микросхем на контактные площадки поверхности без отверстий;
2. Технология гибридных модулей и микросхем – компоненты использовались без выводов или с укороченными выводами, а их установка производилась на керамические подложки.

Многие и по сей день ошибочно приравнивают технологию поверхностного монтажа к одной из вышеназванных. Поверхностный монтаж плат позволил значительно уменьшить габариты печатных узлов и их массу, что улучшило электрические характеристики, а также повысило технологичность сборки различных устройств на печатных платах. В самой технологии поверхностного монтажа, чаще всего используются 2 типа пайки:

• пайка волной;
• пайка оплавлением припойной пасты.

В зависимости от того, какой метод используется, возможно изменение алгоритма операции. На основе технологи поверхностного монтажа есть и другие методики сборки печатных узлов. Так, например, комбинированный монтаж может быть выполнен в 2 этапа: изначально производится монтаж поверхностных компонентов, а после установка и пайка компонентов в отверстия.

ПРЕИМУЩЕСТВА ТЕХНОЛОГИИ

В сравнении технологии монтажа в отверстия, поверхностный SMD монтаж имеет целый ряд преимуществ, как в технологическом, так и конструкторском плане:

• улучшаются электрические характеристики – плотная компоновка и уменьшенная длина выводов улучшает качество передачи высокочастотных и слабых сигналов;
• снижаются масса печатных узлов и их габариты – в поверхностном монтаже плат все компоненты изначально имеют меньший вес и размеры, если сравнивать с типовой базой элементов для монтажа в отверстия. Современные технологии, в частности поверхностного монтажа, дают возможность установки компонентов с обеих сторон плат, а значит уменьшается площадь самой платы, и, соответственно, габариты печатных узлов;
• повышается технологичность и ремонтопригодность – нет необходимости подготавливать выводы перед монтажом. Все компоненты фиксируются клеем или же паяльной пастой. В совокупности это позволяет использовать автоматизированное оборудование с высокой производительностью, чего никогда не достигнешь при монтаже в отверстия. Ремонтное оборудование позволяет быстро и аккуратно снимать и устанавливать обратно компоненты, не повреждая их, даже если выводов очень много;
• снижается себестоимость – за счет того, что площадь печатных плат уменьшается, необходимо уже меньше материалов, используемых в компонентах. Дополнительно на снижение себестоимости влияет и автоматизированный процесс сборки при серийном производстве.

Предприятие выполняет любые заказы, независимо от объем и сложности проекта. Мы принимаем заказы из СПб и других регионов России.